由于近年來PC的頻率越來越高，功耗隨之增大，這對于CPU\Memory\PCI EXPressdevices供電部分的電容的要求就越來越高。而傳統(tǒng)的液態(tài)鋁電解電容器無論阻抗再低，總依然會存在發(fā)熱，當(dāng)溫度升高到一定程度時，電容器內(nèi)部蒸汽壓增大。此時濾波與穩(wěn)壓的電容功能也會不斷降低甚至因?yàn)闇囟鹊某掷m(xù)攀升，進(jìn)而產(chǎn)生鼓凸漏液的情況因而發(fā)生(通常大家所說的“電容爆漿”)，往往因?yàn)楣收系牟⒙?lián)電容造成主板的運(yùn)行不正常，甚或無法運(yùn)行而需要送修。
固態(tài)電容的全稱是導(dǎo)電性高分子聚合物鋁質(zhì)電解電容也叫高分子鋁電容，是目前電容器產(chǎn)品中較高階的產(chǎn)品，固態(tài)電容的介電材料則為功能性導(dǎo)電高分子，能大幅提升產(chǎn)品的穩(wěn)定度與安全性，它與液態(tài)鋁質(zhì)電解電容較大差別，在于所使用的陰極材料，過去鋁質(zhì)電解電容所使用的陰極材料是電解液，而固態(tài)電容則是導(dǎo)電性高分子聚合物材料，常見的導(dǎo)電性高分子聚合物有PPY,PEDH。固態(tài)電容備受Intel和主板廠商的重視，那么相較之前的電解電容來說，固態(tài)電容有何優(yōu)點(diǎn)呢？
固態(tài)電容采用具有高導(dǎo)電度及優(yōu)異熱穩(wěn)定性之導(dǎo)電高分子材料作為固態(tài)電解質(zhì)，代替?zhèn)鹘y(tǒng)式鋁電解電容器內(nèi)的電解液，大幅改善傳統(tǒng)液態(tài)鋁電解電容器之缺點(diǎn)并展現(xiàn)出*為優(yōu)異的電器特性與**度，導(dǎo)電性高分子鋁固態(tài)電解容器已成為下一世代固態(tài)電解電容器的開發(fā)主流。
