按內電極材料分類
多層瓷介電容器（MultilayersCeramicCapacitor,簡稱MLCC）是一個多層疊合的結構，是由多個簡單平行板電容器組合而成的并聯(lián)體，其結構包括三大組成部分：陶瓷介質（瓷體），金屬內電極，金屬端電極。
按其使用金屬電極材料，分為貴金屬電極（如：銀、鈀銀、金等）MLCC即PreciousMetalElectrode（簡稱PMEMLCC）和普通金屬電極（如銅、鎳等）MLCC即BaseMetalElectrode（簡稱BMEMLCC）。
按端電極材料分類
端電極起到連接瓷體多層內電極與焊接或裝聯(lián)方式不同，按其端電極材料，一般包括以下幾種形式：
A、鈀銀端電極：采用鈀銀合金（Pd含量通常小于20%），一般應用在厚膜電路、陶瓷基板上。厚膜電路導帶通常為鈀銀漿料在陶瓷基板上燒結而成，采用錫鉛焊接往往會導致“蝕銀”現(xiàn)象，不推薦鉛錫焊接，因此厚膜電路選用鈀銀端電極電容器通常采用導電膠粘接方式安裝，必要時采用加固處理。
B、金端電極：適用于粘接或金絲鍵合工藝。
C、錫鉛/純錫端電極：常用的三層端電極結構主要有Ag（Cu）-Ni-Sn和Ag(Cu)-Ni-SnPb。底層是封端工序涂覆（銅、銀金屬）；阻擋層鎳層和外層焊接層為錫層（或錫鉛）是通過電鍍而成。Sn符合國家環(huán)保（Rohs規(guī)定）要求，但高可靠應用時通常選用PbSn以防止錫晶須生長問題：純錫是非常活潑的金屬，經(jīng)過一段時間在其上會生長出許多柱狀錫晶須，錫晶須會造成絕緣電阻下降、電氣短路、尖端放電，或短路擊穿等質量問題。
D、柔性端電極：通常為四層結構，相對于傳統(tǒng)MLCC的端電極，增加了額外的一層韌性電極層，即Ag/Cu-柔性層-Ni-Sn（SnPb）。由于柔性層材料為高分子聚合物，可有效緩沖多層瓷介電容器安裝過程中機械應力和熱沖擊應力的作用，減小裂紋產(chǎn)生幾率。但因該有機材料的抗熱應力和老化特性，目前在航空、航天等高可靠和長壽命領域尚無應用經(jīng)歷，主要應用在汽車電子、電源線路、TFT-LCD逆變器民用領域。
