貼片電阻的材質(zhì)：采用薄膜工藝在玻璃或陶瓷基片上制作電路元器件及其接線，并加以封裝而成。
薄膜工藝包括蒸發(fā)、濺射、化學(xué)氣相淀積等可以比較精確的控制所要的參數(shù)，而且數(shù)值范圍寬，但集成度不高。
主要用于線性電路。如果非常薄的金屬薄膜電阻需要在真空環(huán)境實現(xiàn)，工藝環(huán)境復(fù)雜，成本也貴。
金屬薄膜電阻具有非常好的溫度穩(wěn)定性，極低的電流噪聲，極低的非線性影響。
精度也比較容易控制，比如可以很容易實現(xiàn)1%，0.1%的精度和誤差。成本比起厚膜電阻高了一些。
厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，將印刷好的基片在高溫?zé)Y(jié)爐中燒結(jié)，使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡(luò)互連。
并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。然后，使用厚膜激光調(diào)阻機將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。
從而完成厚膜電阻制作，厚膜電阻在精度，溫度穩(wěn)定性，噪音等不如薄膜工藝電阻，但是其具有更加低的成本，是目前貼片電阻使用最廣泛的工藝。
