1、關(guān)于電容器的發(fā)熱
隨著電子設(shè)備的小型化和輕量化，元件的裝置密度高，散熱低，器件的溫度容易上升。特別地，雖然功率輸出電路元件的加熱對設(shè)備溫度的升高具有重要影響，但是在大電流的應(yīng)用中(例如，關(guān)于用于開關(guān)電源平滑的、高頻波功率放大器的輸出銜接器)，由于電容器的損耗重量，電容器的功耗變得更大，使得自加熱因子不能被疏忽。因而，電容器的溫升應(yīng)被抑止在不影響電容器牢靠性的范圍內(nèi)。
電容只要一個電容元件，但實踐電容包括電極的電阻系數(shù)、介質(zhì)損耗、電極電感系數(shù)和等效電路表示。
當交流電流經(jīng)過這種電容器時，功率耗費將由于電容器的電阻重量(ESR)而產(chǎn)生，并且電容器將產(chǎn)生熱量。
2、電容器的發(fā)熱特性
電容器本身加熱特性的測量應(yīng)在盡可能抑止電容器溫度至對流、輻射產(chǎn)生的外表熱量釋放或夾具熱傳送產(chǎn)生的熱量釋放的條件下停止。此外，在具有非線性電容電壓依賴性的高電容電容器中，應(yīng)該同時察看施加到電容器的交流電流和交流電壓。小容量溫度補償電容器應(yīng)具有100兆赫以上的高頻加熱特性，因而應(yīng)在反射較少的狀況下停止測量。
