電容產(chǎn)生裂紋的原因，如何測量

　　一、彎曲裂紋發(fā)生的機理

　　基板彎曲時，基板表面往L方向伸展，從而帶動表面的焊盤移動。

　　電容的強度、彎曲形變后電容上的應力，所有的這些每個每個之間都是有偏差的。

　　彎曲量大的場合，電容上的應力分布就會與之增大，當超過電容本身的強度下限時，就會發(fā)生故障。

　　二、歪量測定

　　歪量是物體受到荷重后，單位長度發(fā)生的形變變化量。

　　歪傳感器安裝的位置在焊盤的附近，部品實裝的位置。

　　歪量測定的必要性（彎曲量的替代特性）

　　我們希望確認實裝部品安裝位置上所受到的應力，但是，實際的情況是無法直接測定其大小，所以，就用測定歪量來推測部品處所受到的應力值。