目前，以底電極為代表的集成電感尺寸精度高，共面性好，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備的自動(dòng)放置和運(yùn)輸，大大節(jié)省橫向空間，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、定向化設(shè)計(jì)，基本滿足電感器的小型化。和集成化的要求，因此，它仍將成為推動(dòng)電感器集成化發(fā)展的新動(dòng)力。但隨著集成電路的第一次模擬測試，單模塊設(shè)計(jì)的局限性將逐漸凸顯，模塊的兼容性和空間利用率將相對(duì)較低。
隨著電子產(chǎn)品小型化、集成化、以及功能多樣化的發(fā)展，電子元器件必須不斷向小型化、高頻化、高精度、高可靠性、低功耗、智能化、以及集成化的方向發(fā)展。目前，以底電極為代表的集成電感尺寸精度高，共面性好，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備的自動(dòng)放置和運(yùn)輸，大大節(jié)省橫向空間，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、定向化設(shè)計(jì)，基本滿足電感器的小型化。和集成化的要求，因此，它仍將成為推動(dòng)電感器集成化發(fā)展的新動(dòng)力。
但隨著集成電路的第一次模擬測試，單模塊設(shè)計(jì)的局限性將逐漸凸顯，模塊的兼容性和空間利用率將相對(duì)較低。為了實(shí)現(xiàn)電路板設(shè)計(jì)的高度集成，需要考慮電子電路的整體布局，找到柔性制造和敏捷制造之中電極設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)基于產(chǎn)品差異化模型+大規(guī)模定制平臺(tái)設(shè)計(jì)的數(shù)字化設(shè)計(jì)。感應(yīng)電極的全頁設(shè)計(jì)和定向制造，實(shí)現(xiàn)了電極形狀的各種模擬和定向變換。
當(dāng)前高可靠性要求——高導(dǎo)電性和高柔性電極材料，片式電感在集成電路和PCB板之上使用時(shí)，不可避免地受到基板彎曲應(yīng)力和熱沖擊的影響，引起焊點(diǎn)的熱脹冷縮，導(dǎo)致焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋或空洞，使電感器開因此，需要突破未來對(duì)新材料的需求，尋找具有高導(dǎo)電性和高彎曲性能的復(fù)合材料來替代傳統(tǒng)的電極材料（Cu/Ni/Sn）。
