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多層陶瓷電容的失效原因
多層陶瓷電容的失效原因分為外部因素和內在因素。
a）內在因素：
1、陶瓷介質內空洞導致空洞產生的主要因素為陶瓷粉料內的有機或無機污染，燒結過程控制不當等?？斩吹漠a生極易導致漏電，而漏電又導致器件內部局部發(fā)熱，進一步降低陶瓷介質的絕緣性能從而導致漏電增加。該過程循環(huán)發(fā)生，不斷惡化，嚴重時導致多層陶瓷電容器開裂，炸裂，甚至燃燒等嚴重后果。
2、燒結裂紋燒結裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴展。主要原因與燒結過程中的冷卻速度有關，裂紋和危害與空洞相仿。
3、分層多層陶瓷電容器的燒結為多層材料堆疊共燒。燒結溫度可以高達1000℃以上。層間結合力不強，燒結過程中內部污染物揮發(fā)，燒結工藝控制不當都可能導致分層的發(fā)生。分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內在缺點。
b）外部因素：
1、溫度沖擊裂紋主要由于器件在焊接特別是波峰焊時承受溫度沖擊所致，不當返修也是導致溫度沖擊裂紋的重要原因。
2、機械應力裂紋多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產生彎曲變形的操作都可能導致器件開裂。常見應力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉過程中的人、設備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內部擴展。這一缺點也是實際發(fā)生較多的一類。
