抗彎曲能力（機(jī)械應(yīng)力斷裂）
多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抗彎曲能力比較差。器件組裝過(guò)程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致器件開(kāi)裂。
常見(jiàn)應(yīng)力源有：工藝過(guò)程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過(guò)程中的人、設(shè)備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測(cè)試，單板分割；電路板安裝；電路板點(diǎn)位鉚接；螺絲安裝等。該類(lèi)裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類(lèi)缺點(diǎn)也是實(shí)際發(fā)生比較多的一種類(lèi)型缺點(diǎn)。
1、產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力因素：
①測(cè)試探針導(dǎo)致PCB彎曲；
?、诔^(guò)PCB的彎曲度及對(duì)PCB的破裂式?jīng)_擊；
?、畚熨N裝（貼裝吸嘴下壓壓力過(guò)大及下壓距離過(guò)深）及定中爪固定造成沖擊；
?、苓^(guò)多焊錫量（如一端共用焊盤(pán)）。
2、機(jī)械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理：
MLCC的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時(shí)，它會(huì)受到一定的機(jī)械應(yīng)力沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過(guò)MLCC的瓷體強(qiáng)度時(shí)，彎曲裂紋就會(huì)出現(xiàn)。因此，這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。
